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| Struktur
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| Bild:SiO2.png
SiO2 ist kein Molekül, sondern die Summenformel einer Gruppe anorganischer Polymere, bei denen jedes Si-Atom an 4 Sauerstoffatome gebunden ist.
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| Allgemeines
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| Name | Siliziumdioxid
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| Andere Namen | Siliziumoxid, Siliciumdioxid
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| Summenformel | SiO2
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| CAS-Nummer | verschiedene, z.B. 7631-86-9, 112945-52-5, 112926-00-8, 14808-60-7
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| Kurzbeschreibung | -
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| Eigenschaften
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| Molmasse | 60.1 g/mol
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| Aggregatzustand | -
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| Dichte | je nach Modifikation zwischen 1,9 und 4,29 g/cm³, meist 2,2 (amorph) bis 2,65 (kristallin) g/cm³
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| Durchbruchfeldstärke | 10 MV/cm
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| Schmelzpunkt | 1723°C
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| Siedepunkt | 2230°C
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| Dampfdruck | - Pa(x °C)
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| Löslichkeit | -
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| Sicherheitshinweise
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| Gefahrensymbole
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| R- und S-Sätze |
R:
S: 22
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| MAK | Quarz 0,15 mg/m³ A, gebrannte Kieselgur 0,3 mg/m³, Fällungskieselsäure 4 mg/m³
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| Soweit möglich und gebräuchlich, werden SI-Einheitenverwendet. Wenn nicht anders vermerkt, gelten die angegebenen Daten bei Standardbedingungen.
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Siliziumdioxid (fachsprachlich: Siliciumdioxid) ist der Sammelbegriff für chemischeVerbindungen mit der SummenformelSiO2. Im Deutschen wird für Siliziumdioxid fälschlich auch die Bezeichnung Kieselsäurebenutzt, obwohl Siliziumdioxid nur das Anhydrit der ortho-Kieselsäure Si(OH)4 oder H4SiO4 ist, die sich aus Siliziumdioxid durch Anlagerung von 2 Molekülen Wasser bildet.
Amorphes SiO2. Es kommt in weitgehend reiner Form vor und auch in vulkanischen Gläsern und Tektiten, die in ihrer Zusammensetzung sehr inhomogen und uneinheitlich sind.
- biogen: Skelette von Radiolarien, Diatomeen, Schwämmenaus Opal, diagenetisch verfestigt zu zum Beispiel Kieselschiefer.
- Geyserit: amorphe Sinterprodukte heißer Quellen
- Tachylit: vulkanisches Glas basaltischer Zusammensetzung, das neben SiO2 größere Gehalte an FeO, MgO, CaO und Al2O3 enthält
- Obsidian: vulkanisches Glas granitischerZusammensetzung
- Tektit: Gesteinsgläser entstanden durch Schmelzen von Gestein infolge von Meteoriteneinschlägen
- Lechatelierit: reines natürliches SiO2-Glas wie es z.B. in Tektiten vorkommt oder bei Blitzeinschlägen in Quarzsande entsteht (Fulgurit)
- Opal:
- SiO2-Schmelze: bei Temperaturen oberhalb von 1727°C (bei 1 bar)
Im Gegensatz zum amporphen SiO2 haben die kristallinen Formen nur eine sehr geringe Toleranz gegenüber Verunreinigungen. Sie unterscheiden sich nur in ihrer Struktur.
- Moganit(Chalcedon):
- ?-Quarz(Tiefquarz): Bildungsbedingungen: Temperatur T < 573°C, Druck p < 20 kbar
- ?-Quarz(Hochquarz): 573°C < T < 867°C, p < 30 kbar
- Tridymit: 867°C < 1470°C, p < 5 kbar
- Cristobalit: 1470°C < 1727°C
- Coesit: 20 kbar < p < 75 kbar
- Stishovit: 75 kbar < p < ? kbar
Siliziumdioxid bildet als Teil von Silikatenwie z. B. Feldspat, Tonmineralenoder in freier Form als Quarzden Hauptbestandteil der Erdkrusteund somit auch die häufigste Siliziumverbindung.
Inhaltsverzeichnis
- 1 Chemische Eigenschaften
- 2 Technische Herstellung
- 3 Technische Anwendung
- 4 Weblinks
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Chemische Eigenschaften
Wasser und Säuren vermögen SiO2 praktisch nicht aufzulösen, ausgenommen Flusssäure(HF), von welcher es unter Bildung von gasförmigem Siliziumtetrafluorid(SiF4) angegriffen wird. Alkalischmelzenund - in schwächerem Ausmaß - auch wässrige Alkalilaugen lösen besonderes amorphesSiliziumdioxid.
Technische Herstellung
Synthetisches SiO2, welches meist amorphvorliegt, wird großtechnisch in unterschiedlichen Prozessen in großen Mengen erzeugt.
Die großtechnische Herstellung von synthetischem SiO2 erfolgt hauptsächlich über Fällungsprozesseausgehend von Wasserglas, welches durch Aufschließen von Quarzsandmit starken Laugenwie zum Beispiel NaOH(Natronlauge) erhältlich ist. So erzeugtes SiO2 nennt man je nach Prozessbedingungen Fällungskieselsäuren oder Kieselgele. Eine weitere wichtige Herstellungsvariante ist die Erzeugung von sogenanntem pyrogenen SiO2 in einer Knallgasflammeausgehend von flüssigen Chlorsilanenwie Siliziumtetrachlorid(SiCl4). Wichtige Hersteller von synthetischen Kieselsäuren sind Degussa/ [1][2], Wacker-Chemie, Rhodia, Grace und andere.
Technische Anwendung
Synthetisches SiO2 spielt im Alltag meist unbemerkt eine große Rolle. In Farben und Lacken, Kunst- und Klebstoffen spielt es eine ebensogroße Rolle wie in modernen Fertigungsprozessen in der Halbleitertechnik oder als Pigment in Inkjetpapier-Beschichtungen. Als ungiftige Substanz ist es in pharmazeutischen Artikeln genauso vertreten wie in kosmetischen Produkten, wird in Lebensmittelprozessen (z.B. Bierklärung) und als Putzhilfe in Zahnpasta verwendet. Mengenmäßig zu den Hauptanwendungen zählen der Einsatz als Füllstofffür Kunststoffeund Dichtmassen, insbesondere in Gummiartikeln. Moderne Autoreifenprofitieren von der Verstärkung durch ein spezielles Si2-System und sparen dabei gegenüber den traditionell nur mit Ruß gefüllten Gummimischungen ca. 5% Treibstoff bei gleichzeitigt verbesserten Sicherheitsleistungen.
Quarzglas wird in der Optikin Form von Linsen, Prismen, etc. verwendet. In der Mikro- oder Nanosystemtechnikhäufig auch als Maskenträger, als Gate-Oxidim MOSFETund als Isolierschichten in ICs(integrierten Schaltkreisen).
Im chemischen Laborwird Quarzglas als Geräteglas eingesetzt, sobald besonders hohe Temperatur-Wechsel-Beständigkeit, chemische Beständigkeit bzw. UV-Durchlässigkeit gefordert werden.
Werden noch weitere Verbindungen wie Calciumoxid, Natriumoxidund noch viele andere zugesetzt, lassen sich unterschiedlichste Glassortenherstellen.
Weblinks
- Forscher pressen Oxid des Halbleiters in bisher unbekannte Kristallformwww.wissenschaft.de: Unter dem enormen Druckvon 268 Gigapascalbildet Silizium Kristalle, die auf der Erdesonst nirgends vorkommen.
- Umfangreiche Infos zu amorphen SiO2 (Opal)ca:Diòxid de silici
cs:Oxid k?emi?itý
en:Silicon dioxide
es:Dióxido de silicio
et:Ränidioksiid
fr:Silice
it:Silice
ja:??????
nl:Silica
pl:Krzemionka
pt:Dióxido de silício
ru:??????? ???????
sv:Kiseldioxid
zh:????
Seitenkategorien: Chemische Verbindung
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